HEAT RESISTANCE PWB
高耐熱プリント配線板
高耐熱プリント配線板
高耐熱プリント配線板は、ガラス転移温度(Tg)が280℃以上の絶縁材料を用いるため、高温環境下で使用したい機器や実装時の高温に耐える部品等に使用が可能です。また、熱膨張係数が低いことや弾性率が高いことにより大幅な反り低減が可能となります。
高耐熱プリント配線板ラインナップ
| 主な用途 | ●パワーエレクトロニクス向け ●宇宙航空向け ●薄物モジュール向け ●部品評価用 他 |
|---|---|
| 特徴 | ●高耐熱 ●高弾性率 ●ガラス転移温度：300℃ ●低熱膨張率 ●ハロゲンフリー ※UL非対応 |
| 項目 | 条件 | 単位 | 特性 |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ℃ | 300 |
| CTE | XY＜Tg | Ppm/℃ | 11〜13 |
| XY＞Tg | 12〜14 | ||
| Z＜Tg | 50〜60 | ||
| Z＞Tg | 200〜210 | ||
| 誘電率 | １GHz | 4.1 | |
| 曲げ強度 | 25℃ | MPa | 450〜510 |
| 曲げ弾性率 | 25℃ | GPa | 24〜25 |
基材
CS-3305K 利昌工業(株) 製
色調 ：黒色
銅板厚：0.1〜1.6mm
銅箔厚：18, 35, 70μm
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