HEAT DISSIPATION PWB
高放熱プリント配線板
高放熱プリント配線板
高放熱プリント配線板は卓越した熱伝導性と効果的な放熱が利点。電子部品の冷却が向上し、高温環境での安定性が増すため、高出力機器やLEDなどの熱発生が多いアプリケーションで有用です。ちの技研ではアルミベース・銅ベースプリント配線板など様々な熱対策（高放熱）プリント配線板を提供することが可能です。
高放熱配線板ラインナップ
| 主な用途 | ●LED照明 ●電源基板向け ●LED関連機器 |
|---|---|
| 特徴 | ●高熱伝導性（1.1W/mK) ●耐トラッキング性 |
基材
基材種類：R-1787 パナソニック(株) 製
板厚：1.0, 1.6mm
銅箔厚：18, 35, 70 μｍ
| 主な用途 | ●LED照明 ●ハイパワー電源基板向け |
|---|---|
| 特徴 | ●高熱伝導性（1.1W/mK) ●耐トラッキング性 |
基材
基材種類：CS-3945 利昌工業(株) 製
板厚：0.1, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.6mm
銅箔厚：18, 35, 70 μｍ
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