HDI MULTILAYER PWB

HDIビルドアップ
多層プリント配線板

HDIビルドアップ
多層プリント配線板

ビルドアッププリント配線板は複数層の導体と絶縁層を積層し、微細な配線を作り出せるため、高密度、軽量、小型で高性能な電子機器に適しています。

HDIビルドアップ
多層プリント配線板ラインナップ

1+2+1HDI多層プリント配線板 2+2+2HDI多層プリント配線板 2+4+2HDI多層プリント配線板

1+2+1HDI多層プリント配線板

主な用途	●産業機械向け ●医療機器向け ●通信機器向け　他

2+2+2HDI多層プリント配線板

主な用途	●産業機械向け ●医療機器向け ●通信機器向け　他

2+4+2HDI多層プリント配線板

主な用途	●産業機械向け ●医療機器向け ●通信機器向け　他

特徴

●２段ビルドアップ構造
●２スタックドVIA仕様も可能
●２多彩なバリエーション
●２社内アートワーク設計も可能

2+4+2HDI多層プリント配線板

PRODUCTS
製品情報

01

両面プリント配線板
02

多層プリント配線板
03

HDIビルドアップ多層プリント配線板
04

アルミベースプリント配線板
05

高放熱プリント配線板
06

高耐熱プリント配線板
07

新商品

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