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DOUBLE-SIDED PWB

両面プリント配線板

両面プリント配線板

両面プリント配線板は、絶縁材料の両面に銅箔を備え、高密度な回路配置が可能です。小型で複雑な電子機器に適しています。

厚銅プリント配線板

主な用途●パワーエレクトロニクス
特徴●大電流対応
●高放熱対応 
※UL非対応

基材

R-1766/1661 パナソニック(株)
製 銅板厚:200 μm(C1100-1/2H使用)
スルーホールめっき厚:25 μm

FR-4.0プリント配線板

主な用途●産業機械向け
●医療機器向け
●通信機器向け 
特徴●一般的な信頼性を有する電子機器向け

FR-4.1ハロゲンフリープリント配線板

主な用途●環境対応向け
●高信頼性電子機器向け
特徴●難燃性臭素化物を含まない環境対応材料を使用

CEM-3.0プリント配線板

主な用途●インバーター電源基板
●パワーコンディショナー
●アンテナ基板 
特徴●耐トラッキング性
●絶縁信頼性
●パンチング加工性良好

CEM-3.1ハロゲンフリープリント配線板

主な用途●環境対応向け
●インバーター電源基板 
特徴●ハロゲン、アンチモンフリー
●耐トラッキング性

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